中国半导体厂商扩大制造能力 挑战三星台积电

来源:未知2019/09/09编辑:苏州制造网责编浏览量:
 在半导体制造方面,中国大陆的公司目前处于落后。据悉,台积电、格罗方德、台联电等公司在中国大陆建设了一些工厂,目前正在建设“12英寸晶圆”芯片厂(芯片厂加工的晶圆直径为12英寸,晶圆面积越大,生产效率越高)。
 
  据报道,由于在芯片制造技术方面暂时落后,中国大陆本土代工厂主要瞄准了汽车电子芯片等市场,这种芯片并不需要最先进的制造工艺。
 
  台湾电子时报研究部表示,中国大陆三家芯片代工厂的产能提升,将主要取决于国内芯片市场。
 
  在全球半导体代工市场,台湾地区的台积电是占据了半壁江山的巨无霸企业,台积电是苹果公司芯片最重要的代工厂,而且近些年在苹果订单中占到的比例越来越高,对三星电子形成了巨大压力。
 
  在半导体的制造工艺中,作为线宽的“纳米”数成为最重要的衡量指标,线宽越小,单位面积整合的晶体管数量越多,处理性能越强大,电耗也就越低。台积电不久前宣布,将会建设全球第一家3纳米芯片制造厂,计划在2020年投产。
 
  据悉,台积电和三星电子已经采用10纳米工艺生产芯片。
 
  中国大陆的半导体工厂,目前已经具备多少纳米的制造工艺,尚不得而知。去年业内曾有消息称,中芯国际将会在2019年,采用14纳米工艺生产芯片。
 
  在中国内地半导体设计公司方面,去年底行业机构公布的统计数据显示,中国内地已经拥有近1400家芯片设计公司,去年的总收入将达到300亿美元。
 
  在一些低端智能手机中,国产机厂商开始尝试使用内地设计公司的处理器。不过主流的处理器依然来自高通和联发科。
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